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中简科技融资融券信息显示，2023年2月8日融资净偿还256.08万元；融资余额3.47亿元，较前一日下降0.73%。
融资方面，当日融资买入1539.59万元，融资偿还1795.67万元，融资净偿还256.08万元。融券方面，融券卖出1.67万股，融券偿还1.9万股，融券余量17.54万股，融券余额977.05万元。融资融券余额合计3.57亿元。
中简科技融资融券交易明细（02-08）
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